Вчені з Кембриджського університету розробили мікрочип абсолютно нового типу, який дозволяє інформації ефективно переміщатися у трьох вимірах. Такі мікрочипи у майбутньому можуть стати основою нових високопродуктивних мікропроцесорів і мікросхем пам'яті великого об'єму, дані всередині яких передаються у будь-якому напрямку, проходячи крізь кілька шарів чипа.

"У сучасних чипах уся обробка та зберігання даних відбувається у двовимірному просторі, у площині кристала чипа. Навіть незважаючи на появу перших тривимірних чипів, вони все одно являють собою багатошарові структури, один шар яких є звичайнісіньким кристалом зі всіма витікаючими звідси проблемами і недоліками" - розповідає доктор Реінуд Левріджсен (Dr Reinoud Lavrijsen), - "Ми ж створили сходинки, що дозволяють інформації безперешкодно переходити від шару до шару чипа у будь-якому його місці, а не лише у суворо визначених місцях".

Слід зауважити, що створений вченими чип значно відрізняється від традиційних чипів, які використовуються у сучасній електроніці. Якщо існуючі чипи для зберігання і перенесення інформації використовують електрони, тобто є у прямому сенсі електронними чипами, то новий чип є спінтронним чипом, у якому використовується спін - магнітний момент обертання електрона, що є дуже перспективним напрямком розвитку електроніки майбутнього.

Звичайно і новий чип являє собою "бутерброд" з великою кількістю шарів, нанесених на поверхню кремнієвої підкладки. Кожен шар, у свою чергу, складається з більш тонких шарів, товщиною всього у кілька атомів, кобальту, платини з домішкою атомів рутенію. Атоми кобальту та платини використовуються для зберігання інформації у цифровій формі, а атоми рутенію виступають у ролі прийомо-передавачів, що дозволяють обмінюватися інформацією з сусідніми шарами.

Для контролю функціонування утвореної складної структури вчені використали лазерну технологію під назвою MOKE. Коли кристал чипа був поміщений у сильне магнітне поле, то сигнал MOKE став джерелом даних про переміщення інформації між шарами чипа. На додаток до цього методу вчені використали й інші технології, які так само підтвердили отримані дані.

"У випадку традиційних чипів для передачі даних між шарами треба було б використовувати безліч транзисторів і спеціальні комунікаційні схеми" - розповів професор Рассел Коуберн (Professor Russell Cowburn), який очолював дані дослідження, - "Нам же вдалося зробити все це за допомогою комбінації основних хімічних елементів, таких як кобальт, платина і рутеній".

Джерело: InfoNova.org.ua

За матеріалами: dailytechinfo.org