Оборонне наукове агентство DARPA планує розпочати новий етап у розвитку електроніки: розробити тривимірні мікрочипи з вбудованим водяним охолодженням. Нові чипи, засновані на мікрофлюїдних технологіях, будуть у 1000 разів швидшими за сучасні.

Фахівці DARPA планують вирішити головну проблему потенційно дуже продуктивних 3D-процесорів за допомогою наймініатюрнішої у своєму роді системи водяного охолодження. Сьогодні передові мікрочипи вкладаються один на одного, як млинці на тарілку. Завдяки цьому досягається висока продуктивність при надкомпактних розмірах. Однак на відміну від сучасних процесорів з кількома ядрами в одній площині, потужні 3D-чипи складно охолоджувати.

У DARPA планують вирішувати цю проблему за допомогою створення всередині чипів крихітних каналів для циркуляції рідини. Дана технологія, попередньо названа ICECool, буде являти собою мікрофлюїдну систему охолодження, яка відводить тепло від ядер на кришку процесора.

Концепція тривимірного чипа з мікрофлюїдним охолодженням

У теорії мікрофлюїдика повинна працювати набагато краще, ніж сучасне повітряне охолодження. При цьому вже є перші задумки щодо реалізації мікрофлюїдного охолодження. Так, на думку професора Кріш Чакрабарті з Університету Дьюка, можна реалізувати автоматичне відключення електродів у регіонах, де стає занадто тепло. При цьому на пластину оксиду індію та олова між електродом і мікрофлюїдним каналом подається вода, яка поглинає і розсіює тепло.

DARPA не вказує, які саме види військових систем у першу чергу отримають тривимірні чіпи з мікрофлюїдним охолодженням, хоча потреба у них є практично у кожній області, наприклад для виготовлення експериментальних 50-гігапіксельних камер, високопродуктивних смартфонів і т.д. Нова технологія суттєво підвищить роздільну здатність тепловізорів, обчислювальну потужність тактичних мереж, систем штучного інтелекту.

Джерело: InfoNova.org.ua

За матеріалами: rnd.cnews.ru