Виробник комп'ютерів IBM співпрацює з компанією по виробництву клеїв з метою створення комп'ютерів на основі чипів-хмарочосів, які будуть складатися з безлічі шарів кремнієвих чипів, що лежать один на одному.

Очікується, що цей процес дозволить створити смартфони та персональні комп’ютери, які будуть у 1000 разів потужнішими ніж ті, котрими ми користуємося сьогодні, вже до 2013 року.

Компанія 3M займається виробництвом термостійких клеїв, які використовуються в аерокосмічній індустрії. Високотехнологічні клеї, які ця компанія створює разом із IBM можуть стати основою для наступного еволюційного стрибка в області обчислювальних технологій.

Всі попередні спроби укладати чипи вертикально, так звані тривимірні мікросхеми, наштовхувалися на проблеми з перегрівом. Нові клеї дозволять виводити тепло із щільно укладених чипів, які в іншому випадку просто згоріли б.

Дослідники прагнуть створити "стопки", які складаються з 100 шарів кремнію.

Надзвичайно важливим аспектом для успішного впровадження даної технології буде розробка техніки нанесення клею одночасно на всі 100 чипів. Сучасні техніки нанесення клею на чипи можна порівняти з пошаровим нанесенням крему на коржі пирога.

"Наш клей дозволить більш рівномірно розподілити тепло по всій поверхні чипу. Ця проблема не така гостра у випадку зі звичайними чипами, що складаються всього з одного-двох шарів, але в міру збільшення кількості шарів, ця проблема набуває все більш серйозного характеру", - розповідає Майк Боуман, менеджер 3M.

"Сучасні чипи, навіть так звані тривимірні транзистори, насправді все ще досить плоскі конструкції", - пояснює Берні Мейєрсон, віце-призидент IBM Research.

Дотепер, найбільший приріст в обчислювальних потужностях досягався за рахунок усе більш дрібних схем на усе більш дрібних підкладках. Новий тривимірний підхід дозволить досягти нових, неймовірних швидкостей для планшетних комп'ютерів.

"Наші вчені працюють над розробкою матеріалів, які дозволять вмістити неймовірну кількість комп'ютерних потужностей у новий форм-фактор – «кремнієвий хмарочос», - розповідає Мейєрсон. "Ми віримо, що зможемо досягти успіху та розробити новий клас напівпровідників, які будуть швидшими, ощадливішими, й ідеально підійдуть для планшетників та смартфонів".

Клеї від 3M застосовуються у найрізноманітніших областях, починаючи з індустрії сонячної енергетики і закінчуючи деревообробним виробництвом.

Обидві компанії поки офіційно не оголошують дату виходу нової технології, але за повідомленнями інсайдерів, вона може з'явитися на ринку вже до 2013 року.

За матеріалами: globalscience.ru