Виробник мікросхем пам'яті Micron Technology обіцяє в найближчі дні показати свою нову розробку - чипи пам'яті, що працюють в 20 разів швидше сучасних модулів оперативної пам'яті, що використовуються у персональних комп'ютерах. Micron говорить, що нові чипи, названі Hybrid Memory Cube, дозволять наповнити потенціал чипів DRAM (dynamic random access memory) необхідною швидкістю й розв'язати стару проблему, пов'язану зі "стіною пам'яті".

Спочатку нові чипи будуть продаватися як рішення для високопродуктивних комп'ютерів. "Говорячи про технологію мікросхем DRAM, у нас є кілька вузьких місць, які знижують продуктивність всієї обчислювальної системи. Коли ми рухаємося до нових технологій пам'яті, виявляється, що нові могутніші системи не можуть використовувати переваги додаткової продуктивності. Це справедливо не тільки для продуктів Micron, але й для інших компаній. Дана проблема називається "стіна пам'яті", - говорить віце-президент компанії Браєн Ширлі.

За його словами, продуктивність DRAM обмежується потужністю каналу передачі даних, що розташовується між пам'яттю та процесором Незалежно від того, наскільки швидкий сам чип пам'яті, канал майже завжди стає каменем спотикання для передачі даних. На сьогодні більша частина чипів ОЗП - це мікросхеми, що використовують технологію DDR3 або Double Data Rate 3.

"Існує зростаюча стіна між продуктивністю чипа та швидкістю передачі цих даних на процесор. Якщо ви подивитеся на перехід із чипів DDR2 на DDR3, то це був перший випадок, коли комплектувальники систем відклали випуск нових систем, тому що через низькі швидкості інтерфейсу контролера, абсолютний приріст швидкості роботи системи майже не був помітний", - говорить Ширлі.

Зараз у компанії Micron говорять про створення нової архітектури для чипів, що обходить "стіну пам'яті" і доставляє значну швидкість передачі даних від процесора до пам'яті й назад. "Приріст швидкості складає майже 20 разів. Це реальні цифри.  Більше того, є можливості для подальшого нарощування продуктивності", - говорить він.

Секрет нового контролера в тому, що він додається безпосередньо в чип пам'яті. У нових чипах з'являється новий логічний шар, що фактично являє собою контролер. "Таким чином, нам вдалося позбутися вузького місця. Це дуже високошвидкісна шина передачі даних", - говорить віце-президент Micron.

Зараз компанії працюють над тестуванням нової розробки, у найближчому майбутньому тестові зразки чипів надійдуть на тестування розробникам материнських плат і процесорів. З урахуванням технологічного циклу, перші корпоративні рішення на базі технології повинні з'явитися в 2012 році, масові поставки можуть початися в 2013 році, а споживчі рішення можуть з'явитися в 2015-16 роках.

Крім комп'ютерів, нові чипи можуть застосовуватися й у потужних мережевих картах, які зараз працюють на межі технологічних можливостей.

За матеріалами: cybersecurity.ru